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无铅工艺对助焊剂的要求

发布时间:2020-06-30 17:53:08 阅读: 来源:调节阀厂家

1、无铅工艺对助焊剂的要求

(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

(B)由于无铅合金的浸润性差,要求助焊剂活性高。

(C)提高助焊剂的活化温度,要适应无铅高温焊接温度。

(D)焊后残留物少,并且无腐蚀性,满足ICT探针能力和电迁移。

2、焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。

确定了无铅合金后,关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验,看看印刷性能否满足要求,焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。

3、无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。高温下助焊剂对PCB的焊盘,元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用,同时对金属表面产生活化作用。

4、波峰焊中无VOC免清洗耳恭听焊剂也需要特殊配制。无铅焊膏和波峰焊的水溶性焊剂对某些产品也是需要的。

5、高温对元件的不利影响

陶瓷电阻和特殊的电容对温度曲线的斜率(温度的变化速率)非常敏感,由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE相差大,在焊点冷却时容易造成元件体和焊点裂纹,元件开裂现象与CTE的差异、温度、元件的尺寸大小成正比。

铝电解电容对清晰度极其敏感。

连接器和其他塑料封装元件在高温时失效明显增加。主要是分层、爆米花、变形等、粗略统计,温度每提高10℃,潮湿敏感元件(MSL)的可靠性降1级。解决措施是尽量降低峰值温度;对潮湿敏感元件进行去潮烘烤处理。

6、高温对PCB的不利影响

高温对PCB的不利影响在第三节中已经做了分析,高温容易PCB的热变形、因树脂老化变质而降低强度和绝缘电阻值,由于PCB的Z轴与XY方向的CTE不匹配造成金属化孔镀层断裂而失效等可靠性问题。

解决措施是尽量降低峰值温度,一般简单的消费类产品可以采用FR-4基材,厚板和复杂产品需要采用耐高温的FR-5或CEMn来替代FR-4基材。

7、电气可靠性

回流焊、波峰焊、返修形成的助焊剂残留物,在潮湿环境和一定电压下,导电体之间可能会发生电化学反应,导致表面绝缘电阻的下降。如果有电迁移和枝状结晶(锡须)生长的出现,将发生导线间的短路,造成电迁移(俗称“漏电”)的风险。为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行*估。

8、关于无铅返修

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